美国高通公司投资
| 资方编号 |
Z000186 |
| 机构简称 |
高通 |
| 英文名称 | |
 |
| 网址 | |
| 成立时间 | 2000 |
| 机构性质 | 外商独资企业 |
| 公司总部 | 北京 |
| 投资领域 | 通信产业 信息电子 |
| 投资阶段 | 成长期 扩张期 成熟期 |
| 联系人 | 高力伟 |
| 电话 | 86-10-85296529 |
| 传真 | |
| 电子邮件 | [email protected] |
| 通讯地址 | 嘉里中心北楼23层 |
| 邮政编码 | |
| 管理基金 | |
| 企业简介 | 高通公司风险投资基金的首要目标是增加无线互联网服务的需求，以普及世界范围内CDMA技术的使用。为了向那些创新和新兴的企业提供战略和财务支持，帮助他们走向成功，高通公司特此设立了高通公司风险投资基金。
高通公司拥有丰富的技术和业务专业经验，并在创新市场方面已经确立了其领先地位。
高通投资的领域包括：无线软件基础设施、平台和服务(基于BREW的应用和平台、基于定位的应用和平台、企业互连、应用和管理安全性、OSS<运营支持>和计费系统）； 通讯设备和应用（优化数据传输的新设备<语音和数据智能手机，调制调解器>、设备平台和设备扩展，最好是基于BREW 用户界面设备、最终用户的应用，范围包括从娱乐至垂直市场的企业解决方案，最好是基于BREW ）；无线通讯设备和基础设施(RF技术和设备、天线技术、硬件和半导体元器件 、下一代无线基础设施的网络 )；技术运用和完善（用户界面和输入/输出技术、定位技术、声音识别和处理、手持设备的图像和视频处理、编码和调制技术、电池技术）；新兴技术（具有创新性的技术和产品）。 |
| 管理团队（在职） | 1 高力伟 商业拓展总监 1994 |
| 管理团队（历史） | ◎ 投资事件
· 三星创投/高通等追加投资中微半导体（800万美元） 私募投资 800万 美元 2007-03-07
· 美国高通/德信无线投资德信软件 其他 2006-03-22
· 高通与凯雷投资Enorbus（300万美元） 私募投资 300万 美元 2005-07-12
· 高通/TOM在线/IDGV共同投资四川长城（350万美元） 风险投资 350万 美元 2004-08
· 高通/IntelVC/汇丰/光大共同投资德信无线（1400万美元） 私募投资 1400万 美元 2004-04-28
◎ 退出事件
· 德信无线上市（NASDAQ：CNTF；1.42亿美元） 公开上市 14200万 美元 2004-05-07
◎ 融资事件
◎ 其他事件
|
免责声明
本网站的信息、内容及广告力求准确，但不保证其正确性及可靠性。对于因此产生的任何直接、间接、附带或因此而导致的衍生性损失概不负责。您还可以拨打我们的服务热线：025-52368368与我们取得联系！
项目考察报告
专业服务
公司新闻
我网获得的政府批文